
廈門科能千野儀表有限公司
經(jīng)營模式:經(jīng)銷批發(fā)
地址:廈門市湖里區(qū)泗水道 607 號萬隆國際廣場1號樓1501單元
主營:日本千野
業(yè)務(wù)熱線:0592-5197842
QQ:30758818
總線型無紙記錄儀
隨著計算機硬件、軟件技術(shù)的發(fā)展組態(tài)軟件的推廣,通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制訂,RS485通訊總線應(yīng)用。觸摸屏平板電腦的出現(xiàn),使系統(tǒng)架構(gòu)出現(xiàn)了多樣化。
新一代通訊總線形式的無紙記錄儀
由于觸摸屏平板電腦發(fā)展飛快,硬件廠商精心設(shè)計的嵌入式硬件技術(shù),微軟的WINCE操作系統(tǒng),豐富多彩的液晶觸摸屏,系統(tǒng)本身的可靠性得到保證,快速構(gòu)成人機界面。
操作系統(tǒng)采用WINCE、安裝嵌入式組態(tài)軟件包,自由編輯組態(tài)軟件實現(xiàn)應(yīng)用功能。工藝流程的配置及趨勢圖、棒圖、報表、歷史記錄等。

★ 液晶器件
液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
★ 其它電子器件 電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會受到潮濕的危害。
★ 作業(yè)過程中的電子器件 封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會受到潮濕的危害。

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

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許經(jīng)理先生
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