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無紙記錄儀

計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)的發(fā)展出現(xiàn)了盤裝無紙記錄儀，近幾年發(fā)展迅猛、應(yīng)用廣泛、功能強(qiáng)大、電力行業(yè)應(yīng)用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安裝在儀表盤上性能穩(wěn)定。但有一點(diǎn)所有的信號(hào)電纜必須連接到儀表盤上，應(yīng)用場合有局限性。

總線型無紙記錄儀

隨著計(jì)算機(jī)硬件、軟件技術(shù)的發(fā)展組態(tài)軟件的推廣，通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制訂，RS485通訊總線應(yīng)用。觸摸屏平板電腦的出現(xiàn)，使系統(tǒng)架構(gòu)出現(xiàn)了多樣化。

新一代通訊總線形式的無紙記錄儀

由于觸摸屏平板電腦發(fā)展飛快，硬件廠商精心設(shè)計(jì)的嵌入式硬件技術(shù)，微軟的WINCE操作系統(tǒng)，豐富多彩的液晶觸摸屏，系統(tǒng)本身的可靠性得到保證，快速構(gòu)成人機(jī)界面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計(jì)，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來減小結(jié)面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達(dá)，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線，電源線、地線單獨(dú)走線，負(fù)載大的線也寬；時(shí)鐘與信號(hào)分開；每層之間布線垂直避免干擾；CPU與存儲(chǔ)之間的高速總線，相當(dāng)于電梯，各層之間的通孔相當(dāng)于電梯間

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。